日前globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作备忘录，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的soi晶圆。
环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸soi晶圆，这次合作为双方合作开发、供应12英寸soi晶圆铺平了道路，格芯有望获得稳定的12英寸soi晶圆。
soi是什么？它的全称是silicon－on－insulator，也就是绝缘体上硅，在硅晶圆基体与衬底之间加了绝缘层，隔离开来，最早是ibm开发的，也是ibm的特色工艺技术之一。
soi的原理很复杂，大家只要知道soi工艺具备性能更高、功耗更低等优点就行了，此前业内有个说法就是具备soi技术的工艺相当于提升了半代水平。
在amd自己制造cpu的年代里，他们也是soi工艺的拥趸，32nm soi工艺时代amd的推土机处理器就实现了8核5ghz的记录，soi工艺也是有功劳的。
格芯从amd分离出来之后，32nm soi工艺也用了很长时间，但是种种问题导致产能不行，amd最终在28nm节点放弃了soi工艺，转向传统的bulk工艺了。
时至今日，在高性能cpu代工上，格芯依然有少量soi工艺生产，比如ibm的power 9及改进型处理器，使用的就是14nm soi工艺，最新的z15大型机上实现了12核5．2ghz的提升，说明soi工艺还是有潜力的。
不过在格芯2018年宣布无限期搁置7nm及以下节点之后，他们的soi工艺应该没可能在用于amd的处理器了，这次与环球晶圆的合作也主要是用于rf射频芯片，应该是用于他们的22nm、12nm fd－soi工艺生产线中。
根据格芯所说，他们打算将其领先的rf soi技术，应用于环球晶圆扩产供应的12吋的soi晶圆上，经由技术优化，为目前以及下一世代的移动设备和5g应用，提供低功耗、高效能和易整合的解决方案。
作者：宪瑞

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